Dell Technologies und SK hynix Stand auf der DTW 2024

Die Zukunft des KI-Speichers: SK hynix und Dell Technologies auf der DTW 2024

Vom 20. bis 23. Mai 2024 findet im Herzen von Las Vegas die Dell Technologies World (DTW) statt, ein jährliches Event, das einige der größten Technologiefirmen der Welt anzieht. In diesem Jahr lag der Fokus auf dem Thema „Beschleunigung der KI-Adoption zur Entfesselung von Innovationen“, und SK hynix nutzte diese Plattform, um seine neuesten KI-Speicherlösungen vorzustellen. In enger Zusammenarbeit mit Dell Technologies demonstrierte SK hynix die Kraft und Vielseitigkeit seiner fortschrittlichen Speicherprodukte.

Die 5 wichtigsten Fakten aus der SK hynix Pressemitteilung

  • Hochleistungs-Speicherlösungen: SK hynix präsentierte auf der DTW 2024 seine High Bandwidth Memory (HBM) und Compute Express Link® (CXL®) Technologien, die die Datenverarbeitung revolutionieren und eine verbesserte Systemleistung bieten.
  • Erweiterte SSD- und DRAM-Produkte: Vorgestellt wurden die PCIe Gen5-basierten eSSDs PS1010 und PEB110 sowie die stromsparenden und schnellen Server-DRAM-Lösungen MCR DIMM und RDIMM, die speziell für Hochleistungsserver entwickelt wurden.
  • Innovationen für Endverbraucher: Die neue Client SSD PCB016 zeigte beeindruckende Leistung in Dell Alienware Gaming-PCs und bietet erhebliche Verbesserungen in Geschwindigkeit, Qualität und Energieeffizienz im Vergleich zu Vorgängermodellen.
  • Optimierte On-Device KI-Lösungen: SK hynix präsentierte die Low Power Compression Attached Memory Module 2 (LPCAMM2) und HBM3E-Technologie, die für On-Device KI-Anwendungen optimiert sind und herausragende Leistung und Energieeffizienz bieten.
  • Starke Partnerschaft mit Dell Technologies: Die enge Zusammenarbeit zwischen SK hynix und Dell Technologies wurde hervorgehoben, mit gemeinsamen Bemühungen, die Adoptionsrate von KI-Technologien zu beschleunigen und Innovationen in der Branche voranzutreiben.

Webstory zum Beitrag

Führende KI-Speicherlösungen von SK hynix

High Bandwidth Memory (HBM)

Ein Highlight auf der DTW 2024 war die Präsentation des High Bandwidth Memory (HBM) von SK hynix. HBM zeichnet sich durch seine hohe Leistung aus, da es mehrere DRAM-Chips mittels Through-Silicon Via (TSV) verbindet, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit revolutioniert. Dieses Produkt zeigt, wie SK hynix die Zukunft der Datenverarbeitung gestaltet.

Compute Express Link® (CXL®)

CXL® ist ein weiterer Durchbruch, der von SK hynix hervorgehoben wurde. Als PCIe-basierter Interconnect-Standard ermöglicht CXL® eine verbesserte Leistung und Effizienz in Hochleistungssystemen. SK hynix zeigte seine CXL® Memory Module-DDR5 (CMM-DDR5) in Zusammenarbeit mit Intel-Servern, wodurch eine erweiterte Systembandbreite und -kapazität erreicht wird.

Revolutionäre SSD- und DRAM-Lösungen

Enterprise SSDs und Server DRAM

SK hynix präsentierte auf der DTW 2024 seine führenden Enterprise SSD (eSSD) Lösungen wie die PCle Gen5-basierten PS1010 und PEB110, die in Kombination mit Dell PowerEdge-Servern hervorragende Ergebnisse zeigten. Zudem wurden die neuesten stromsparenden und schnellen Server-DRAM-Lösungen, MCR DIMM und RDIMM, vorgestellt, die speziell für die Anforderungen der KI-Berechnung in Hochleistungsservern entwickelt wurden.

Client SSDs

Für den Endverbrauchermarkt zeigte SK hynix seine Client SSD (cSSD) Produkte, darunter die PCB016, die in Dell Alienware Gaming-PCs beeindruckende Leistungen erbrachte. Diese SSD bietet im Vergleich zu Vorgängermodellen wie der PC801 und PC711 erhebliche Verbesserungen in Geschwindigkeit, Qualität und Energieeffizienz.

Innovationen für On-Device KI und Gaming

LPCAMM und HBM3E

Ein weiteres Highlight war die Vorstellung der Low Power Compression Attached Memory Module 2 (LPCAMM2), optimiert für On-Device KI-Anwendungen. Diese Lösung bietet Leistung auf dem Niveau von zwei DDR5 SODIMMs bei gleichzeitig höherer Energieeffizienz und Platzersparnis. Zusätzlich präsentierte SK hynix seine führende HBM3E-Technologie, die mit herausragender Verarbeitungsgeschwindigkeit, Kapazität und Wärmeableitung punktet.

Synergie mit Solidigm

Ein besonderes Merkmal der DTW 2024 war die Synergie zwischen SK hynix und seiner US-Tochter Solidigm. Am gemeinsamen Stand beider Unternehmen wurde auch die SSD von Solidigm präsentiert, was die starke Zusammenarbeit und Integration der Produkte beider Firmen verdeutlichte.

Der Blick in die Zukunft: Partnerschaft mit Dell Technologies

Die enge Partnerschaft zwischen SK hynix und Dell Technologies wurde auf der DTW 2024 erneut betont. Beide Unternehmen arbeiten intensiv daran, Innovationen im KI-Zeitalter voranzutreiben. Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Adoptionsrate von KI-Technologien zu beschleunigen und somit die Innovationskraft der Branche zu steigern.

Vortrag von Eung-bo Shim auf der DTW 2024

Am ersten Konferenztag hielt Eung-bo Shim, technischer Leiter des Next-Gen Memory & Storage Teams, einen Vortrag über die Zukunft der Speicherinfrastruktur im KI-Zeitalter und die Rolle von CXL®-Speicherlösungen. Diese Präsentationen fördern den Dialog zwischen SK hynix, seinen Partnern und anderen Branchenakteuren und unterstreichen das Engagement des Unternehmens, eine speicherzentrierte Welt in der Ära der KI zu realisieren.

Fazit: Ein Schritt näher an die Zukunft

Die Teilnahme von SK hynix an der DTW 2024 verdeutlicht das Engagement des Unternehmens, die Zukunft des KI-Speichers zu gestalten. Durch die enge Zusammenarbeit mit Dell Technologies und die Vorstellung wegweisender Speicherlösungen setzt SK hynix neue Maßstäbe in der Branche. Die gezeigten Innovationen sind ein klarer Hinweis darauf, dass SK hynix bereit ist, die Herausforderungen der Zukunft zu meistern und eine zentrale Rolle in der weiteren Entwicklung der KI-Technologie zu spielen.

Häufig gestellte Fragen zu den neuen KI-Speicherlösungen von SK hynix

Quelle:
https://news.skhynix.com/sk-hynix-dell-technologies-present-the-future-of-ai-memory/

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