Broadcom setzt neue Maßstäbe in der AI-Optiktechnologie

In der Welt der künstlichen Intelligenz (KI) und des maschinellen Lernens (ML) spielen schnelle und zuverlässige Datenverbindungen eine entscheidende Rolle. Broadcom Inc., ein weltweit führender Anbieter von Glasfaserkomponenten, hat kürzlich bedeutende Fortschritte in diesem Bereich bekannt gegeben. Mit der Erweiterung seines Portfolios an optischen Verbindungslösungen markiert Broadcom einen bedeutenden Schritt vorwärts in der Unterstützung großangelegter generativer KI-Computing-Cluster. Doch was genau beinhaltet diese Ankündigung, und welchen Einfluss hat sie auf die Zukunft der KI-Infrastruktur?

1. Erweiterung des Portfolios: Broadcom hat sein Portfolio an optischen Verbindungslösungen für KI und ML mit der Produktion von 200-Gbps pro Lane (200G/Lane) elektroabsorptionsmodulierten Lasern (EML) erweitert.
2. Branchenpremiere: Das Unternehmen demonstrierte den ersten 200G/Lane vertikal emittierenden Laser (VCSEL) und einen kontinuierlich welligen (CW) Laser für Siliziumphotonik (SiPh)-Modulation bei 200G.
3. Erfolgreicher Einsatz: Mehr als 20 Millionen Kanäle von 100G/Lane Hochgeschwindigkeitsoptikkomponenten, die in KI/ML-Systemen verwendet werden, wurden bereits ausgeliefert.
4. Strategische Partnerschaften: Größen wie Google und Nvidia werden als erste 200G pro Lane Optiken einsetzen, wobei Broadcom als Schlüssellieferant fungiert. Zusätzlich unterstreichen Partnerschaften mit NVIDIA, Innolight und Eoptolink BroadComs Rolle in der Photonikinnovation.
5. Technologiedemonstration auf der OFC 2024: Broadcom wird seine neuesten Produkte und Technologien, einschließlich 200G VCSEL, 200G EML und 200G SiPh Modulation mit CW-Lasern, auf der OFC 2024 in San Diego präsentieren.

Broadcom hat die Produktion von 200-Gbps pro Lane (200G/Lane) elektroabsorptionsmodulierten Lasern (EML) gestartet, die speziell für die nächste Generation von GPUs entwickelt wurden. Dies ist ein kritischer Schritt vorwärts, der die Bandbreite und Dichte der Interkonnektivität für die nächste Generation von Verbindungen erheblich erhöht. Zusätzlich demonstrierte Broadcom als erster in der Industrie einen 200G/Lane vertikal emittierenden Laser (VCSEL) sowie einen kontinuierlich welligen (CW) Laser, der hohe Effizienz und Linearität für die Modulation von Siliziumphotonik (SiPh) bei 200G bietet.

Diese Technologien sind von zentraler Bedeutung, um die hohen Geschwindigkeitsverbindungen zu ermöglichen, die für KI- und ML-Systeme erforderlich sind. Mit dem erfolgreichen Einsatz von 100G/Lane VCSEL- und EML-Chips in ersten generativen KI-Netzwerken legen die neuen 200G-Produkte von Broadcom den Grundstein für eine unvergleichliche Bandbreite und Interkonnektivitätsdichte.

Die Ära der generativen KI hat einen Netzwerkwandel ausgelöst, der eine deutliche Erhöhung der Geschwindigkeit optischer Verbindungen erfordert. Dr. Near Margalit, Vice President und General Manager der Optical Systems Division bei Broadcom, betonte das Engagement des Unternehmens, in VCSEL-, EML- und CW-Lasertechnologien zu investieren. Ziel ist es, bahnbrechende Innovationen in Bandbreite, Energieeffizienz und Latenz für optische Verbindungen in der nächsten Generation von KI-Links zu liefern.

Die Erwartung, dass die Lieferungen von 8x100G optischen Transceivern im Jahr 2024 5 Millionen Einheiten überschreiten werden, unterstreicht den schnell wachsenden Bedarf an fortschrittlicher optischer Technologie. Unternehmen wie Google und Nvidia werden die ersten sein, die 200G pro Lane Optiken für die Vernetzung von GPUs und TPUs in KI-Clustern einführen, einem der derzeit heißesten Marktsegmente. Broadcom steht erneut an der Spitze der Anbieter, die die nächste Generation optischer Transceiver ermöglichen.

Zusätzlich unterstreichen Partnerschaften mit Unternehmen wie NVIDIA, Innolight und Eoptolink die Rolle von Broadcom als wesentlicher Partner in der Photonikinnovation. Diese Zusammenarbeit ermöglicht es, den Takt und Maßstab der fortschreitenden HPC- und KI-Optik-Verbindungstechnologie zu treffen und voranzutreiben.

Auf der bevorstehenden Optical Fiber Communication (OFC) Ausstellung in San Diego, Kalifornien, vom 26. bis 28. März 2024, wird Broadcom seine neuesten Technologien und Produkte präsentieren. Dazu gehören Demonstrationen der 200G VCSEL-Technologie, 200G EML-Produkte, 200G SiPh-Modulation mit CW-Lasern sowie 100G VCSELs für aufkommende Anwendungen. Diese Präsentationen werden nicht nur BroadComs Führungsposition in der optischen Technologie unterstreichen, sondern auch einen Blick in die Zukunft der High-Speed-Konnektivität für KI und ML bieten.

Die jüngsten Ankündigungen von Broadcom signalisieren einen signifikanten Fortschritt in der optischen Technologie, der es ermöglicht, die Anforderungen der nächsten Generation von KI- und ML-Infrastrukturen zu erfüllen. Durch die fortlaufende Entwicklung und Einführung fortschrittlicher optischer Komponenten trägt Broadcom dazu bei, die Grenzen der Terabit-Konnektivität zu erweitern und die Entwicklung generativer KI-Netzwerke zu beschleunigen. Dies ist eine spannende Zeit für die optische Technologie und ihre Anwendung in der Welt der künstlichen Intelligenz.

Quelle:
https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61941
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